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赛因芯微电子科技有限公司

自主技术定义下一代声音

从标准到芯片,中国音频技术的完整自主产业链。

计算声音

每一路声音, 都有清晰的路径。

从数字采样出发,经过片上处理与片外驱动,走向听音空间。

查看完整处理架构
依据 V1.2 Preliminary 的功能示意,非硅物理分层。通道与系数为演示配置;声场忽略房间反射。
  1. 数字输入

    每一路采样,进入处理单元。

    TDM 接口最多支持 64 路输入与 64 路输出。图中三个独立通道,承载各自的数字采样。

    4 组 TDM16 输入 · 8 组 TDM8 输出

  2. 片上处理

    控制与运算,各行其道。

    Cortex-M0 配置专用运算引擎,Router 连接处理资源。虚线表示控制,实线呈现一条音频路径。

    128 路 FIR × 1024 抽头是一种内部处理配置,不是接口通道数

  3. 输出驱动

    让处理结果,驱动扬声器。

    采样经 TDM 输出,由片外转换与功率放大环节驱动扬声器。这些属于系统输出级。

    片外转换与功放 · 具体架构按系统方案配置

  4. 声场叠加

    从扬声器出发,在空间中叠加。

    各音箱辐射的声波在听音位置叠加。驱动信号、阵列布局与房间环境,共同塑造声场。

    扬声器发声,聆听位置接收叠加结果

形成声场

从通道, 走向立体空间。

32、64 或 128 只音箱,组成天空、中层与下层。选择空间,探索不同听音位置。

了解 SD64 声场合成
选择空间
查看音箱层级
32只同轴音箱天空 · 中层 · 下层
音箱 → 听音位置 · 直达传播慢放示意非实测声场
调整听音位置耳高 · 前后左右 · 阵列说明
约 20 × 20 × 20 cm高中频同轴 · 另配独立低音箱
光点 · 直达传播示意传播过程 · 慢放示意
试试不同听音位置

耳机图标标示当前听音位置。

从音箱到听音位置金色光点从各音箱向听音位置行进,示意直达传播过程。动画已慢放,不代表空气质点运动、实测声场或 SD64 实际渲染结果。

天空一层,环绕两层天空层朝下覆盖;中层、下层在两个高度环绕聆听区。点击层级,可单独高亮对应音箱。

阵列数量按项目配置,房间尺寸、分层数量、安装高度与听音位置为示意。

方向键调左右与耳高;Page Up/Down 调前后;Home 回到中央。

进入产品

让声音, 拥有形态。

从整机外观到内部声腔,探索前向、侧向与上向单元的协作。

随页面滚动,逐层展开

外壳与格栅
三段前网罩 · 切面金属端框 · 顶部矩形声窗
扬声器方位
前向 FL / C / FR · 侧向 SL / SR · 上向 TpFL / TpFR
独立声腔
声道隔离结构与独立电路腔
电路与功放
6050 主控 · D 类功放 · DC-DC 供电
依据参考图与项目方案制作的结构示意,非量产装配图或 PCB 布线图。

为音频工程师而造

把声学想法, 变成可实现的设计。

设计、仿真、调音与部署,让工具贯穿音频研发的每一个环节。

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Speaker Designer 分频器设计界面
Speaker Designer扬声器设计与仿真

自主创新, 始于 2001。

赛因芯微电子成立于 2001 年,总部位于北京。从标准到芯片,我们持续构建自主音频技术产业链。

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